研華科技有限公司新聞稿(46)
研華科技與Socionext合作，加速下一代專業視頻…
拉斯維加斯，NAB展會，2015年4月12日消息——研華科技(TWSE: 2395.TW)今天宣布與由老牌富士通和鬆下半導體業務組成的新公司Socionext Inc.建立戰略技術合作夥伴關係。研華科技將投資開發基於Socionext片上係統技術的專業視頻解決方案，以解決內容轉碼市場麵臨的許多挑戰，以跟上消費者對更高清晰度視頻日益增長的需求。
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研華科技為4Kp60 HEVC廣播視頻封裝推出PCI快速加速器。
2015年4月12日，拉斯維加斯，NAB展會——研華科技(TWSE: 2395.TW)今天推出了兩款新的PCI Express適配器，支持實時4K超高清(2160p60) HEVC編碼，功耗比純軟件解決方案低20倍。通過使用商業現成的插件加速器，廣播視頻設備製造商可以很容易地將計算密集的HEVC編碼任務添加到現有的或
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研華科技加入索尼IP現場製作係統聯盟
2015年4月12日，拉斯維加斯，NAB展會——研華科技(TWSE: 2395.TW)今天宣布與索尼進行合作，整合其網絡媒體接口，這是索尼IP直播生產係統的一部分。索尼推動了傳媒業的創新，並在生產流程的變革中發揮著重要作用
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研華推出100G ATCA交換刀片
Broadcom交換機與Intel®Atom™C2000處理器和兩個Virtex-7 690T fpga的獨特組合，使高度靈活和可編程的輪轂刀片具有100GbE端口上的專門包處理能力，加州聖克拉拉，Light Reading下一代網絡組件會議，2014年11月6日- Advantech (TWSE:2395.TW)今天發布了ATCA-9223，這是一款基於高容量Broadcom BCM56852 StrataXGS®Trident II和BCM56150交換機的100GbE AdvancedTCA輪轂刀片。
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研華科技為光讀下一代網絡公司提供100G解決方案…
研華科技致力於解決100G流量處理的挑戰及其對SDN和NFV基礎設施的影響。研華網絡與通信集團x86解決方案高級總監Peter Marek將討論有效處理100G管道的新平台設計方法的必要性。2014年11月6日，加州聖克拉拉，Light Reading下一代網絡組件會議——研華科技(TWSE: 2395.TW)今天展示了兩款100G的新產品
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研華科技憑借第三代Intel®提升CompactPCI®和AMC性能…
台灣台北，2012年6月4日消息——網絡計算刀片和多核處理器平台的全球製造商研華科技(TWSE: 2395.TW)今天宣布了基於第三代Intel®酷睿™i7處理器的兩項主要產品增強。升級到該公司經過現場驗證的MIC-5603 AdvancedMC™和MIC-3395 6U CompactPCI®單板計算機，為oem提供了額外的競爭力
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研華部署了新的雙處理器ATCA刀片和網絡設備與Int…
新產品加速為內容驅動的網絡智能和網絡安全優化的下一代平台的進化，台灣台北，2012年3月6日-研華科技(台灣證交所:2395.TW)是網絡計算刀片和多核處理器平台的全球製造商，該公司宣布現在將向領先的網絡設備供應商和電信設備製造商提供使用英特爾®至強®處理器E5-2600係列的ATCA刀片和網絡設備，以前代號為Romley-EP
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研華科技將展示基於下一代通信的最廣泛的產品範圍…
台北，2011年2月22日——網絡計算刀片和多核處理器平台的全球製造商研華科技(TWSE: 2395.TW)宣布，它將在2012年世界移動通信大會和RSA®會議上展示其未來的ATCA刀片和網絡設備，使用英特爾的下一代通信平台，代號為“水晶森林”。研華技術平台，增強了英特爾®數據平麵開發工具包(英特爾®DPDK)優化庫，使快速數據包處理在
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研華宣布Packetarium™支持Cavium OCTEON®III多核MIP…
台灣台北，2012年2月7日消息——全球網絡計算刀片和多核處理器平台製造商研華科技(TWSE: 2395.TW)今天宣布，他們的Packetarium係列網絡設備平台將支持來自Cavium (NASDAQ: CAVM)的最先進的OCTEON®III MIPS64係列1 - 48核多核處理器。
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研華科技與silom Ltd.合作擴展網絡平台定製業務。
2011年11月21日消息——全球電信計算刀片和多核處理器平台製造商研華科技(TWSE: 2355 . tw)今天宣布與silom有限公司(NASDAQ和TASE: SILC)達成合作關係，將使研華科技將silom的一係列多端口網絡bypass適配器集成到他們的NIC組合中
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研華宣布可擴展1U設備用於企業網絡和安全…
研華FWA-3210平台支持Intel®至強®E3係列處理器和第二代Intel®酷睿™i3/5/7處理器，為企業網絡應用提供廣泛的中端解決方案選擇。舊金山，美國，2011年9月13日——全球電信計算刀片和多核處理器平台製造商研華科技(TWSE: 2395.TW)在舊金山舉行的2011英特爾開發者論壇上宣布了FWA-3210網絡設備。1U中端平台可配置
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Advantech Design-in論壇於6月29日在特拉維夫聚焦於加速Vide…
2011年6月24日，以色列特拉維夫，超過150名設計師、應用工程師、行業專家、高管和硬件和軟件合作夥伴將齊聚一堂，進行密集的學習和網絡交流。全球電信計算刀片、多核網絡處理器平台和嵌入式DSP產品製造商研華科技(TWSE: 2395.TW)將於6月29日在拉馬特幹的Kfar Maccabiah酒店舉行首屆ADF以色列活動。“我們很樂意
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研華科技以最高性能提升PacketariumTM和ATCA刀片吞吐量…
研華科技的新刀片針對4G/LTE網絡基礎設施、數據中心和企業網絡安全的40GbE元素。5月10日消息——全球電信計算刀片和多核處理器平台製造商研華科技(TWSE: 2355 . tw)今天在Interop 2011上宣布了新的ATCA-7310和NCPB-2320包處理引擎(PPE)。新刀片基於Cavium Networks (NASDAQ: CAVM) CN6880 OCTEON®II處理器和高端ATCA
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研華科技推出性能最高的多媒體處理引擎…
新研華DSPC-8681提供40GHz的累計DSP功率，支持高性能、多格式應用，包括視頻轉碼、速率適應和多人視頻。4月11日消息——全球電信計算刀片和多核處理器平台製造商研華科技(TWSE: 2395.TW)今天在2011年NAB Show®®上發布了DSPC-8681多媒體處理引擎(MPE)。新的擴展卡集成了4個德州儀器stms320c6678多核數字信號處理器(dsp)，
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研華宣布新的ATCA平台集成服務以加速網絡…
西班牙巴塞羅那和美國舊金山2月16日消息——全球電信計算刀片和多核網絡處理器平台製造商研華科技(TWSE: 2395.TW)今天在2011年世界移動通信大會和2011年RSA會議上宣布了新的ATCA平台集成服務。有了這些服務，研華科技可以創建定製ATCA平台，以滿足電信設備製造商和網絡解決方案提供商的特定應用需求。研華ATCA平台集成服務提供
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6WIND將平台支持擴展到研華的x86和NPU混合係統產品…
全球電信計算刀片和多核網絡處理器平台製造商研華科技(TWSE: 2395.TW)今天宣布，他們將在更廣泛的研華係統中擴展6WINDGate包處理軟件的部署。新的解決方案將包括研華的FWA網絡應用平台
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研華科技宣布新的基於Intel®架構的數據平麵參考套件用於Ac…
舊金山，2011年2月14日——全球電信計算刀片和多核網絡處理器平台製造商研華科技(TWSE: 2355 . tw)今天在2011年RSA大會上宣布了其基於FWA-6500-WRS Intel®架構參考套件平台。完全集成的係統利用多核Intel®處理器，並允許最新GbE和10gbe的可擴展端口組合
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研華科技正在基於德州儀器的TMS320C66采樣64位ATCA刀片…
更廣泛的DSP組合將ATCA添加到研華科技基於c66x的AdvancedMC™和PCI Express產品線中，以達到前所未有的DSP核心密度水平，提高語音呼叫能力，提高視頻轉碼吞吐量和質量。2011年2月14日，西班牙巴塞羅那移動世界大會:研華科技繼續其最近的DSP產品公告，推出了基於德州儀器公司(TI)的ATCA形狀的最新一代DSP刀片。
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Telco Systems和研華科技合作夥伴提供40G集成ATCA解決方案
台灣台北2月7日消息——研華科技(TWSE: 2395.TW)、Telco Systems和研華科技宣布建立戰略合作夥伴關係，提供集成40G ATCA平台。這次合作將Telco System的電信級交換軟件技術和刀片帶給研華科技的網絡和電信集團。這些ATCA(高級電信計算架構)解決方案將使研華科技和Telco Systems公司能夠為一級和二級電信設備製造商(tem)提供具有成本效益的高質量運營商級別
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研華科技以多核解決方案創新加速網絡平台演進…
台灣台北，2011年1月31日——全球電信計算刀片和多核網絡處理器平台製造商研華科技(TWSE: 2355 . tw)將在即將在舊金山舉行的RSA 2011大會上展示幾款新產品。研華科技將展示包括無風扇在內的多種形式的多核解決方案
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研華的ATCA和Packetarium™多核解決方案加速網絡Pl…
台北，2011年1月31日——全球電信計算刀片和多核網絡處理器平台製造商研華科技(TWSE: 2395.TW)將在即將在巴塞羅那舉行的2011年世界移動通信大會上展示幾款基於atca的新產品。研華科技將展示多處理器架構中可用的解決方案，可擴展到256核，
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研華科技和Cavium Networks合作夥伴首次展示OCTEON®II支架應用程序…
緊湊的1U OCTEON II網絡設備針對企業應用，而第二種型號則專注於無線和核心網絡，具有NEBS Level 3，擴展溫度和300mm淺ETSI機架支持，台北，2011年1月26日:研華科技，電信計算刀片和多核網絡處理器平台的全球製造商，與Cavium Networks密切合作(納斯達克:CAVM)是一家領先的半導體產品供應商，為網絡，通信和
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研華網絡電信集團推出基於第二…
台灣台北，2011年1月6日消息:電信計算刀片和多核網絡處理器平台的全球製造商研華科技(Advantech)今天宣布了兩款基於最新英特爾®酷睿™i7處理器的新產品。MIC-5603 AdvancedMC™和MIC-3395 6U CompactPCI單板計算機的設計是為了給原始設備製造商的競爭力
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研華科技首次推出基於Intel®Atom™的網絡設備
台灣台北，2010年12月17日:全球電信計算刀片和多核網絡處理器平台製造商研華科技(Advantech)今天宣布了兩款基於Intel®Atom™D510和D525雙核處理器和D410單核處理器的新產品。FWA-1305無風扇桌麵和FWA-3305機架式電器帶來了最好的價格性能今天可用
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研華科技發布基於TMS320C66x™dsp的多種外形板
研華科技嵌入式設計論壇，德國慕尼黑，2010年11月9日:研華科技在第一代數字信號處理器(DSP)產品成功的基礎上，推出了兩款基於TMS320C66x數字信號處理器(DSP)的新設計，德州儀器公司(TI)今天宣布。研華科技確認，新設備將使其能夠滿足更廣泛的行業需求，而不僅僅是與通信相關的視頻會議、廣播和網真應用
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研華科技在自證xTCA產品上采用“北極星檢測”印章
AdvancedTCA峰會，美國聖克拉拉，2010年11月9日:全球電信計算刀片和多核網絡處理器平台製造商研華科技(Advantech)今天宣布，他們將采用“北極星測試”印章作為互操作性設計質量的標誌。研華的xTCA產品使用來自Polaris Networks的測試工具進行測試，Polaris Networks是電信和無線網絡軟件測試解決方案的領導者。除了常規的互操作性測試
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研華科技和NetLogic微係統宣布40Gbps先進ATCA平台
全球電信計算刀片和多核網絡平台製造商研華科技(Advantech)和NetLogic Microsystems, Inc. [NASDAQ:為下一代互聯網網絡提供高性能智能半導體解決方案的全球領導者NETL]今天宣布了他們的合作，使用NetLogic微係統公司的XLP™多核、64 nxcpu™多線程處理器、基於知識的處理器和10GE PHY解決方案，交付業界最先進的40 gbps先進tca (ATCA)平台。研華的ATCA-7410設計用於支持新的40gbps
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研華科技選擇Cavium OCTEON®II用於Packetarium™生產線擴展與兩個…
研華是全球電信計算刀片和多核網絡處理器平台的製造商，與Cavium Networks (NASDAQ: NASDAQ: NASDAQ: Cavium Networks)密切合作。CAVM (CAVM)是一家領先的半導體產品供應商，為網絡、通信和數字家庭提供智能處理
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基於飛思卡爾QorIQ™P的八板Packetarium™平台…
領先的嵌入式半導體供應商飛思卡爾半導體與全球電信計算刀片和多核網絡處理器平台製造商研華科技密切合作，今天宣布加入研華科技Packetarium™產品線的首個成員，采用飛思卡爾的先進QorIQ™處理器。Packetarium™NCP-7560平台有8塊板，
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研華科技和6WIND包裝80gbps吞吐量到Packetarium™
研華科技和6WIND今天宣布，在研華科技屢獲大獎的Packetarium™ncc -7560網絡處理器平台上推出了最新的6WINDGate™多核包處理軟件。基於Cavium的12核OCTEON®Plus網絡處理器，NCP-7560代表了Packetarium™產品線的高性能端。它集成了多達八個功能強大的多核Packetarium™網絡處理板
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研華科技率先推出飛思卡爾QorIQ™P4080 AMC
Advantech是一家電信計算刀片和多核網絡平台的全球製造商，今天宣布了其AdvancedMC產品範圍的擴展，引入了基於飛思卡爾半導體公司QorIQ™P4080多核處理器的AMC-4201。旨在進一步增加研華科技在一級市場的份額
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研華科技推出記錄密度DSP ATCA刀片
研華科技是電信計算刀片和多核網絡平台的全球製造商，該公司宣布在其不斷增長的ATCA產品係列中增加了一項新產品，推出了基於德州儀器(TI) TMS320TCI6486 6核DSP的MIC-5701E ATCA DSP刀片(之前代號為Tomcat)。該刀片是研華科技DSP係列產品中的第一款
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研華技術提供6和12核心ATCA刀片基於英特爾®至強®工藝…
研華科技是全球電信計算刀片和多核網絡平台的製造商，近日發布了基於英特爾®至強®處理器5600係列的單處理器和雙處理器ATCA刀片。具有10GbE連通性的MIC-5320和MIC-5322 AdvancedTCA刀片將單處理器或雙處理器計算性能與高速I/O靈活性結合在一起，為網絡設備供應商(NEPs)提供高效的功耗設計。一些一級nep公司已經在開發和部署這兩種能源
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研華10GbE oem準備設備配備雙英特爾®至強®處理器560…
研華科技，一家全球電信計算刀片和多核網絡平台製造商，宣布其基於英特爾®至強®處理器5600係列的FWA-6500雙處理器設備的首批發貨。FWA-6500具有雙處理器計算性能，可用於多個GbE和10GbE鏈路的高速模塊化I/O處理。專為高端網絡安全和包處理應用而建，該係統利用了Intel®AES New
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研華10 GbE XMC增強了CompactPCI®的連通性
研華科技是全球領先的電信計算刀片和多核網絡平台製造商，今天推出了一款新的網絡mezz扣卡，兼容VITA XMC標準MIC-3666，支持在CompactPCI®外形因子上的10千兆以太網。該附加模塊主要針對部署研華的MIC-3393 CompactPCI®刀片的oem廠商，補充了該公司現有的高性能刀片與千兆以太網連接。的
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96核Packetarium™網絡平台在RSA 2010展示
2010年舊金山RSA會議:研華科技網絡和電信集團今天宣布，將在RSA會議的展覽區展示其最新的高端Packetarium™平台，用於線速包處理。突破性的NCP-7560是一款4U機架式網絡設備，基於Cavium Networks OCTEON®Plus網絡處理器，可從12核擴展到96核。NCP-7560代表了研華科技Packetarium產品線的高性能端。它
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研華新增新型混合Packetarium™平台，用於線速包處理…
研華科技網絡和電信集團今天宣布推出一款功能強大的新平台，用於線速包處理，具有獨特的Packetarium™設計。NCP-5260緊隨突破性的NCP-7560 96核機架式網絡服務器而來。它是研華科技的第一個混合網絡平台，在控製平麵提供x86服務器級處理的拓撲結構，在數據平麵提供Packetarium網絡處理板(NPB)。“類似的表現通常是
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今天，研華展示了有史以來最高的基於英特爾的處理器核心密度i…
今天，研華展示了集成在3U MicroTCA係統中的最高英特爾處理器核心密度，該係統具有冗餘的載波集線器、電源和冷卻。優華科技獨特設計的UTCA-6302支持12個全尺寸AMC格式的英特爾酷睿™2 Duo處理器，以實現最佳冷卻，僅在3U或4U的高度，係統引入了創新的前後冷卻方案，先進的冗餘電源設計，並安裝冗餘
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新研華MCH具有板載處理器和T1/E1回程
全球領先的可定製電信計算刀片和多核網絡平台製造商研華科技(Advantech)今天推出了市場上首款MicroTCA Carrier Hub (MCH)，將x86處理、交換、管理和回程集成到一個MCH元素中。UTCA-5504支持控製、網絡、連接和管理完整係統配置所需的所有功能，為應用程序有效負載騰出多達三個AMC插槽。設計和現場測試
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研華將在MWC 2010上與重點客戶分享DSP策略
電信計算刀片和多核網絡平台的全球製造商研華科技(Advantech)今天宣布，將向主要電信oem公布10年第二季度推出基於dsp的處理刀片的計劃。“隨著核心密度、軟件和開發工具的顯著進步，DSP技術正在快速發展，我們預計通過通信領域的強勁需求，2010年市場將出現良好增長
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研華加速基礎設施設備設計MicroTCA, ATCA和P…
研華科技是全球領先的可定製電信計算刀片和多核網絡平台製造商，今天宣布將在2010年世界移動通信大會上展示最新優化的ATCA、MicroTCA和Packetarium™解決方案。這些解決方案旨在加速下一代基礎設施設備設計的成功部署。研華最新的ATCA處理刀片基於單或雙Intel®Xeon®5500和Westmere處理器，具有10GbE連接
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研華科技新增基於oem的Intel®Xeon®3400設備
研華科技今天推出了首款基於Intel®Xeon®3400係列四核處理器和Intel®3420 PCH芯片組的OEM-Ready網絡應用平台。1U機架FWA-4208針對網絡安全OEM尋求提高中小型企業(SMB)高性能係統的入門級成本點。fw -4208提供了跨越9個GbE端口的千兆級過濾和入侵防禦性能的硬件平台。係統的規模以滿足
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研華科技在ATCA峰會上獲得最佳展示獎
作為全球領先的可定製電信計算刀片和多核網絡平台製造商之一，研華科技近日宣布，他們憑借Vanu Anywave BTS在ATCA峰會上獲得了“最佳展示獎”，以獲得“最佳獨特客戶應用”。研華科技獨特的UTCA-6302係統集成了多達12個最新的45納米英特爾®酷睿™2 Duo芯片
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新型研華微tca係統，26核
12個全尺寸Intel®Core™2 Duo有效載荷插槽和2個智能MCH在3U研華科技今天介紹了可能是2009年發布的最原始的MicroTCA係統產品。研華科技獨特設計的UTCA-6302配備了多達12個最新的45納米Intel®酷睿™2 Duo處理器，全尺寸AMC格式，在3U或4U的形狀因素下實現最佳冷卻。本係統引入了一種創新
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研華科技與ENEA宣布係統管理中間件協議
在今天於聖克拉拉舉行的ATCA峰會上，研華科技和ENEA®(Nordic Exchange/Small Cap/ENEA)宣布在研華科技基於Intel®Xeon®5500的AdvancedTCA刀片上提供ENEA®Element係統管理中間件套件，實現了核心網絡應用程序所需的更高級別的可管理性、可靠性和可服務性。研華科技將在峰會期間展示利用Element的係統管理能力。“現在
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CompactPCI CPU刀片延長使用壽命，提高成本
研華科技今天推出了一款新的入門級6U CompactPCI刀片，以響應客戶對基於最新芯片組的更經濟的控製平麵處理器的需求。為了促進產品在工業應用中的連續性，研華科技正在解決簡單和經濟的升級需求，更新和延長成功部署的OEM設備的生命周期，同時減少總功耗和碳足跡。通過緊密合作
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