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新聞稿congatec AG)(22)

新年快樂高端嵌入式計算機:世界上最快的客戶端計算機…

Deggendorf,德國,2023年1月3日* * * congatec——嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商——宣布COM-HPC的可用性和COM表達Computer-on-Modules基於高端13日創英特爾酷睿處理器在BGA組裝。congatec預計係列生產OEM設計基於這些新模塊迅速增加,大量新的處理器與長壽可用性提供了巨大的改善

迷你最大性能的形成因素

德國Deggendorf 19。2022年12月* * * congatec高興地宣布,PICMG COM-HPC技術小組委員會已批準的引出線和足跡這個信用卡(95 x60mm)高性能Computer-on-Module規範COM-HPC迷你。現在新的COM-HPC迷你標準對最終批準進入衝刺階段,計劃於2023年上半年。專為小但非常新的COM-HPC迷你規範性能不足的應用程序

超堅固四核心模塊

Deggendorf,德國,2020年4月30日* * * congatec——嵌入式計算技術的領先供應商——引入了新的conga-TR4 COM表達類型6模塊與AMD Ryzen (TM)嵌入式V1000係列處理器的工業溫度範圍從40�C + 85�C。它是可用的和可選的老化和冷浸壓力篩選服務可靠性最高。最苛刻的圖形和計算工作負載受益於

congatec報告強勁增長紀錄為2018年上半年的收入

congatec——標準化和定製的嵌入式計算機董事會的主要供應商和模塊——今天報告收入達到創紀錄的63.6美元,2018年上半年。比2017年1 h,這意味著每年年增長了31.6%,標誌著連續第五個季度的收入記錄。此外,基於當前訂單,congatec預計FY2018 FY2017 +增長達到20%。2018年業績的增長

關注模塊化的物聯網標準

Deggendorf,德國,2018年9月04 * * * congatec——標準化和定製的嵌入式計算機董事會的主要供應商和模塊——宣布與物聯網創新實驗室的合作大學的應用科學(山楂)正如,由巴伐利亞支持數字化中心(中心的Digitalisierung。拜仁,ZD.B)和國家科技部科學和藝術(StMWK)。合作的目的是準備

強大的congatec六塊6型

Deggendorf,德國,2018年4月3日* * * congatec——標準化和定製的嵌入式計算機董事會的主要供應商和模塊,介紹了其全新的conga-TS370 COM表達類型6 Computer-on-Modules並行,與此同時,博姿公司推出了八代嵌入式英特爾至強和英特爾酷睿處理器(代號咖啡湖H)。他們推動35 - 45 W TDP類COM表達類型6模塊

congatec發射COM表達類型6模塊與AMD Ryzen™嵌入式V1000職業…

Deggendorf,德國,2018年2月21日,* * * congatec——標準化和定製的嵌入式計算機董事會的主要供應商和模塊,介紹了conga-TR4 COM表達類型6模塊基於新的AMD Ryzen嵌入式V1000™處理器。設置一個新的基準對高端嵌入式計算機模塊,AMD Ryzen嵌入式V1000處理器提供超過3 x GPU性能比競爭解決方案,和2 x

congatec呈現高端Mini-ITX主板上,鱗片在所有處理器…

Deggendorf,德國,2018年1月30日* * * congatec——領先科技公司嵌入式計算機模塊,單板計算機和嵌入式設計和製造服務,介紹了conga-IT6 Mini-ITX嵌入式主板對高端應用程序提供高可伸縮性在所有合適的嵌入式處理器插座由於其COM表達類型6槽。用戶的新主板可以擴展他們的應用程序在所有相關的

congatec夥伴與AMD的長期支持AMD Geode™處理器

Deggendorf,德國,2018年1月16日* * * congatec——領先科技公司嵌入式計算機模塊,單板計算機和嵌入式設計和製造服務,AMD已經聯合起來提供擴展的生命周期支持世界上時間最長的x86處理器。結果是,AMD Geode™處理器板從congatec將計劃可用性,直到2021年底。”

congatec模塊加速率先麵市的策略

Deggendorf,德國,2017年11月22日* * * congatec——領先科技公司嵌入式計算機模塊,單板計算機和嵌入式設計和製造服務——宣布新的64位NXP我的支持。MX8處理器Qseven和SMARC模塊標準。作為NXP公司的早期訪問計劃,新的congatec模塊將可在時間和生產啟動的新

congatec帶來4.0德國工業專家來中國

Deggendorf、德國/上海,中國,11月2日2017 * * *的台灣位於子公司congatec——領先科技公司嵌入式計算機模塊,單板計算機和嵌入式設計和製造服務——提供智能製造平台2025年“中國製造”在CIIF 2025 (MIC)的解決方案,中國國際工業博覽會(6.1展廳h,布斯A065)在上海。這些立即部署計算平台使中國機械製造

congatec禮物的路線圖將對10 GbE工業領域

Deggendorf,德國,2017年9月6日* * * congatec——領先科技公司嵌入式計算機模塊,單板計算機和嵌入式設計和製造服務——宣布其新擴展的路線圖將對10 GbE互連工業領域。發達,使嵌入式係統工程師設計的小型邊緣節點的低功耗信封小於20瓦,congatec取得了新突破

congatec宣布1標準化倡議

Deggendorf、德國/東京,日本,09年5月,2017 * * * congatec——領先科技公司嵌入式計算機模塊,單板計算機和嵌入式設計和製造服務——嵌入式係統博覽會和會議上宣布在日本(2017年ESEC)(西大廳1 f,布斯W4-20)擴展的標準化方案1為computer-on-modules超越當前的規範。這兩大支柱1標準化目標,API

congatec總理為物聯網網關和物聯網雲API邊緣服務器

Deggendorf /紐倫堡,德國,2017年3月14日,* * * congatec——領先科技公司嵌入式計算機模塊,單板計算機和嵌入式設計和製造服務,展示了一個最佳實踐為簡化設計方案編製的無線傳感器網絡在嵌入式世界(大廳1站358)。它是基於新的應用程序準備congatec雲API(應用程序編程接口)物聯網網關的能力

congatec介紹了高度靈活的物聯網網關係統

Deggendorf,德國,2016年8月16日,* * * congatec,嵌入式計算機模塊的領先的技術公司,單板計算機和嵌入式設計和製造服務,介紹其靈活的物聯網網關解決方案。這個新的、高度靈活的物聯網網關係統是應用程序準備好,輕鬆定製的快速部署。congatec物聯網網關提供了極端水平的靈活性的處理性能和軟件集成,能夠主持

congatec加強日本銷售和支持的組織

Deggendorf、德國/東京,日本,04年8月,2016 * * * congatec——領先科技公司嵌入式計算機模塊,單板計算機(SBCs)和嵌入式設計和製造(EDM)服務——任命Yasuyuki田中作為日本國家經理和銷售經理。田中congatec是一個關鍵的球員將會直接支持的全球銷售團隊和congatec的全球銷售副總裁弗雷德高嶺土。高嶺土是雇

congatec完全支持SMARC 2.0規範

Deggendorf, 2016年6月30日* * * congatec——嵌入式計算機模塊的領先的技術公司,單板計算機(SBCs)和嵌入式設計和製造(EDM)服務——已經宣布其新的SMARC 2.0規範的全力支持,這是發布的標準化組為嵌入式技術汽車。(SGET)幾天前。這個專業技術適應擴展congatec領先的和廣泛的Computer-on-Module組合

congatec新的COM表達模塊的最新英特爾賽揚處理器、酵母表達…

Deggendorf,德國,2016年5月19日* * * congatec,嵌入式計算機模塊的領先的技術公司,單板計算機(SBCs)和嵌入式設計與製造(EDM)服務,提高可伸縮性的COM表達Computer-on-Modules與兩個新的入門級模型基於最新的英特爾14納米微體係結構(原代號Skylake)。英特爾賽揚處理器的COM表達基本和緊湊的模塊結合成本高效的雙核CPU性能

congatec合作和身為——身為AG)是一種新的解決方案合作夥伴congatec…

作為一個新成立的結果發展合作congatec AG,身為AG)將提供客戶具體解決方案基於congatec嵌入式計算機模塊立即生效。這為客戶提供了理想的組合身為生命周期管理和congatec靈活XTX模塊的概念。身為AG, congatec找到了一個合作夥伴與豐富經驗OEM製造商。身為提供了開發、生產、物流及售後支持

第一個計算機模塊COM表達緊湊

conga-CLX congatec AG)宣布,第一個嵌入式計算機模塊利用小型COM表達標準Deggendorf緊湊,11月28日,2005 - congatec AG)禮物conga-CLX,第一個COM(電腦模塊)基於COM表達緊湊的形式因素。緊湊的大小隻有95 x95mm能夠輕鬆集成這個模塊。conga-CLX是第一congatec提供的COM表達模塊。它\ ' s配備了低功率

Computer-On-Modules輸入一個新的性能類

conga-X945:第一XTX模塊與雙核心技術Deggendorf /紐倫堡,2006年2月14日—congatec AG)展覽第一XTX模塊與一個英特爾核心®™雙核處理器在嵌入式世界貿易展。conga-X945可以計算在近兩倍的速度ETX和XTX模塊目前可用。ETX®兼容conga-X945取代老化的ISA總線等高速串行接口的串行總線和串行ATA,

Advantech, Ampro congatec宣布新的XTX聯盟

台北,台灣,2006年6月7日,Advantech Ampro congatec,三個領先的嵌入式平台提供者,今天宣布一個新的聯盟,以幫助促進XTX標準計算機模塊。目的是為現有的ETX用戶提供一個合乎邏輯的和成本有效的升級路徑,避免大規模的航空董事會重新設計和提供最新的係列技術,如pci - express, SATA和LPC的。嵌入式工業平台

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