運營商的機械釋放

計劃Optik AG為細晶片處理提供可重用的運營商可以用於機械設備晶片的釋放。

有一個正在進行的晶片厚度減少自年半導體行業。市場要求更小的設備,降低成本和增加數量的功能。因此小包裝尺寸需要生成。主要使用者應用程序正在推動這個進展但需求較小的包裝尺寸也與技術優勢。這可能是一個更好的電氣性能和一種改進的熱管理。細晶片也使傳感器如CMOS圖像傳感器的三維包裝等。

在大量生產細晶片將高要求處理和處理工具。

由於他們的低厚度、半導體晶片容易受到壓力和破損。扭曲的晶片在處理和處理過程中造成高收益損失,甚至讓人無法處理晶片。這意味著,細晶片處理技術與優質的靈活性在晶片和底物尺寸是必要的。

最常見的一種技術是厚的臨時焊接設備晶片的剛性載體高精度通過使用一個基於聚合物粘合劑。處理和處理後的設備晶片標準半導體過程工具釋放(de-bonding)是通過各種技術:這些通常是化學物質溶解的膠,熱,降低膠粘劑的粘度或激光附著力降低。

一個漂亮聰明的方法是機械釋放,因為它不需要昂貴的工具和流程和設備晶片的活躍的地區沒有得到接觸化學品或熱量。晶圓是連著一個載體在兩個不同的區域。外區域的周長(邊緣區)具有高附著力和內區與低粘附(晶圓的中心)。這將導致較低的晶片和載體的分離所需的力。

計劃Optik生產這樣的航空公司用於機械釋放過程,如區域債券©,邊緣區釋放©和邊緣區脫膠©EVG分別由布魯爾科學。由於各種玻璃材料具有不同熱膨脹係數可以作為載體晶片,有cte適應航空公司對所有標準半導體器件晶圓材料,如矽,砷化镓,InP甚至原文如此。此外由於它的tranparency可見光它使一個簡單和節省臨時焊接過程的監控。
航空公司的機械釋放在台視低至1µm(根據直徑和厚度)和來自許多cte改編材料。這些運營商可以重用50倍。

為了保證最高的質量,計劃Optik雇傭/ IATF 16949質量管理體係認證,ISO 14001和ISO 9001。

計劃Optik AG)是領先的製造商的結構化晶圓時的技術。等行業的消費電子、汽車、航空航天、化學和製藥這些晶片是必不可少的組件用作許多活躍的元素應用MEMS技術。玻璃的晶片,glass-silicon化合物或石英可用大小多達300毫米直徑。計劃Optik提供高精度表麵晶片的埃範圍(= 10/1000000毫米),這是通過使用MDF拋光過程開發的公司。計劃Optik晶片可用於最小公差與特定於應用程序的構建和複合材料組合。

國際大型製造商的合作夥伴

計劃Optik AG)的豐富經驗在集成光學、電子或化學功能在一個晶片作為MEMS應用的基礎使公司大型國際製造商的首選合作夥伴。基於晶片計劃Optik的專家知識與客戶合作開發如歐司朗,英飛淩,摩托羅拉、三星、霍尼韋爾、博世。
計劃Optik研發和製造客戶特定的晶片,將必要的功能集成到晶片內的結構和材料的組合。這些晶片是隨後分為個人元素,進而發揮他們的作用在應用程序中作為一個活躍的元素。計劃Optik供應國際客戶直接大規模生產。

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