輻射電子市場的需求增加二極管、晶體管、場效應管在國防和空間應用程序。

生產電子係統或組件的行為對故障或損壞由電離輻射(高能電磁輻射和粒子輻射)被稱為輻射硬化。這些輻射遇到在高空飛行和外太空,在粒子加速器和核反應堆,或在核大戰和核事故。大部分的電子元件容易被這些輻射損傷。然而輻射電子元件放置在non-hardened組件生產和設計方麵的一些變化減少易受輻射損傷。需要大量的測試和開發生產微電子芯片耐輻射,輻射嚴重的電子芯片在新發展落後。TID(電離總劑量),EDLRS(增強低劑量率效應),單一事件的影響(SEB,集&選取),和質子和中子位移的測試通常用於抗輻照產品測試。宇宙射線、太陽粒子事件、範艾倫輻射帶,次級粒子,粒子加速器、芯片封裝材料的一些主要輻射損傷的來源。有兩種類型的輻射邏輯硬化和物理硬化硬化技術。技術包括物理硬化以下生產電子元件的絕緣基板如藍寶石上矽和絕緣體上矽結構。雙極集成電路(集成電路),磁電阻RAM(隨機存取存儲器),電容器基於動態隨機存取存儲器(隨機存取存儲器)和屏蔽輻射硬包。 Logical radiation hardening techniques are redundant elements, hardened latches, parity checking, and watchdog timer for reducing radiation impact on electronic components.

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推動抗輻射電子市場的主要因素是需求增加電源管理設備。另一個因素增加的市場輻射的電子市場需求增加二極管、晶體管、場效應管在不同的防禦和空間應用程序。更多的技術進步主要專注於抗輻射電子芯片的集成到各種設備。另一個市場的主要驅動力是增加數量的太空任務。一個司機的輻射嚴重的電子市場是通信衛星的需求上升。越來越多的情報、監視和偵察(ISR)操作,多核處理器技術和FPGA的發展將推動未來輻射硬化電子市場。然而市場的主要挑戰是高成本參與開發和測試輻射的電子設備。但增加投資R&D(研究與開發)的半導體和電子將最小化這一挑戰的影響。抗輻射電子市場麵臨的另一個挑戰是新興的小型衛星(SmallSats)與小生命周期。這個小衛星市場被稱為空間2.0。

抗輻射電子組件市場可以分割基於組件(電源管理、ASIC、邏輯、記憶、FPGA),製造技術(RHBD輻射加固設計,RHBP輻射硬化過程),應用程序(空間、航空航天和國防、核電站)、地理(北美、歐洲、亞太、世界其他地區)。

北美最大的市場輻射的電子產品市場。歐洲第二大市場輻射的電子產品亞太地區緊隨其後。在北美,美國占抗輻射電子市場最大的份額。加拿大和墨西哥跟美國的數字輻射的電子市場。抗輻射電子市場的不斷增長的需求在北美地區可能是由於存在大量的輻照的零部件製造商。也存在一些著名的國防和太空研究機構的主要原因是抗輻射電子市場增長。
空間應用程序主要輻射的電子產品市場。空間應用程序進一步劃分為商業和軍事應用。

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關鍵球員在市場包括霍尼韋爾航空(美國)、Xilinx, Inc .(美國)、Atmel公司(美國),和BAE係統公司(英國)。其他球員包括意法半導體,Microsem,德州儀器,IRC。

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