電子合同組裝市場增長到2028年的10.3%的複合年增長率.62mn | 251637美元——COVID-19大流行的影響和全球合作夥伴分析見解

洞察力夥伴發表最新研究電子合同組裝市場規模報告,分享收入,增長戰略,行業趨勢和預測2028 - COVID-19影響和全球分析服務,終端用戶和地理”,全球電子合同組裝市場規模預計將增長從2022年的142795 .06點百萬美元到2028年251637 .62美元百萬;據估計,從2023年到2028年增長10.3%的複合年增長率。

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電子合同組裝中扮演著關鍵角色電子組件和係統的製造和裝配。公司專門從事電子合同組裝市場提供一係列服務,包括表麵安裝技術(SMT)裝配、金屬化孔組裝、電纜和線束總成、機電裝配、係統集成、測試和檢驗,成品包裝。市場迎合各種行業,如醫療、汽車、航空航天、消費電子、電信通訊等。不斷增加的複雜性和小型化的電子設備驅動電子合同組裝市場。隨著電子設備越來越先進,他們需要詳細和精確的裝配過程可能是一個挑戰對中小企業內部處理。外包合同電子組裝市場提供者允許公司如三星、英特爾和微軟訪問專業技術,先進的設備和規模經濟。

電信網絡的日益進步帶來更高的速度,更好的可靠性和更低的延遲。各種關鍵球員提高5 g基礎設施在發展中國家。例如,2021年8月,Indosat Ooredoo,印尼通訊服務提供者,簽署了合作協議,愛立信推出商業5 g服務在國家的首都雅加達。同樣,2023年2月,西門子首次發起每年5 g路由器在印度。這樣的商業5 g網絡服務intralogistics等各種應用程序,自動機器,工業優勢,遠程診斷,增強現實技術,輔助工作,無線回程,邊緣計算和移動設備。5 g電信網絡的關鍵推動者應用,如智能自動化、智能製造、連接移動。此外,越來越多的5 g基礎設施推動新智能手機的需求。智能手機製造業的產業目睹越來越多的電子製造業外包合同在合同電子組裝市場。因此,越來越多的智能手機、智能製造、智能自動化由於增加的滲透5 g網絡預計將提供豐厚的電子合同組裝市場機會。

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電子合同組裝市場上COVID-19流感大流行的影響

2020年第一季度,COVID-19流行顯著影響兩大市場APAC-India和China-severely影響半導體和電信行業。鎖定和工業活動暫時關閉在亞太地區主要國家導致幹涉各種原材料和產品的供應鏈中斷交通。2021年6月,國王元電子有限公司,全球最大的芯片測試的公司之一,在台灣暫時停止運營。

在2020年的第四季度,企業在半導體,電子,和電信行業顯示出實質性的複蘇從2020年麵臨的後果。例如,2022年12月,印度的電信業準備提供5 g服務在2023年吸引01.9億美元的投資。印度的電信業正在經曆革命,從連接5 g的人服務,降低運營成本。主要電信球員,愛立信和諾基亞等加大他們的製造業活動在印度。5 g服務,互聯網的使用可能會增加在未來,從而驅動采用電子合同的電子設備組裝市場。

2022年,台灣半導體製造公司宣布推出其第二芯片工廠在亞利桑那州,提高其投資在從120億美元到400億美元。SMC將提高其投資在其位於亞利桑那州的第二半導體芯片工廠
增加使用的電子設備,如二極管、晶體管和集成電路在電子合同導致增長組裝市場增長。

因此,印度市場流行電子合同組裝和製造服務。一些市場參與者在印度擴大他們的存在。2023年4月,富士康,一個電子產品代工製造商,投資3億美元的電子製造廠建邦者在納,印度。同樣,2023年2月,Luxshare精密工業股份有限公司,中國合同製造商蘋果(aapl . o:行情),在印度泰米爾納德邦,建立一個商店。這是第三個蘋果代工廠商擴大中國以外的地區。蘋果計劃將相當大一部分生產中國以外COVID-19大流行後的經曆。所有這些實例表明,印度的電子合同組裝市場見證巨大的增長。

全球電子合同組裝市場分析:競爭格局和主要進展

LP創造技術,精密製造公司公司,基準的電子公司,天弘公司,仁寶電子公司,Fabrinet有限公司Flex,基質集團,捷普電子公司,和Filtronic Plc關鍵電子合同組裝市場參與者。

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