細晶片加工和切割設備市場到2024年692.5美元mn -咯

透明的市場研究(咯)估計,全球薄圓片加工和切割設備市場已經高度consolidative格局。迪斯科公司占最大份額的56.4%,2015年可能會主導未來幾年。這是創造壟斷在薄薄的晶片加工和切割設備市場的競爭。電動汽車集團等其他關鍵球員Plasma-Therm LLC林研究集團先進的切割技術,和東京電子有限公司在全球薄圓片加工和切割設備市場。

根據咯,全球薄圓片加工和切割設備市場可能會擴大6.80%的複合年增長率預測期達到一個值的692.5美元mn到2024年結束。的市場獲得了價值388.9美元mn在2015年。

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基於類型,blade-dicing段主導全球薄圓片加工和切割設備市場,預計仍將占主導地位的預測期結束。然而,激光切片段預計將增長最快的CAGR預測多年。這種增長的市場可歸因於對高速切割的需求加上優越的斷裂強度。

基於該地區,亞太地區的主要份額占64.2%,2015年預計將預測期仍占主導地位。這種增長是由於半導體製造業增長與地區工業化的發展是提高它的采用。然而,北美第二大的薄圓片加工和切割設備市場份額。

薄的晶圓加工切割設備市場

在RFID應用來推動市場增長最高的

薄的晶圓加工和切割設備市場獲得牽引是由於微電子在消費電子產品的公司。電力設備和微機電係統等技術的需求設備為細晶片刺激需求。此外,這種需求是刺激需求更好的生產流程,這是超薄晶片製造過程中一個重要的階段。

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此外,薄圓片加工和切割設備健壯的應用程序在射頻識別裝置(RFID)晶片加工和切割設備。一些傳統的方法試圖降低晶圓的大小使它適用於RFID的應用程序。射頻識別需要薄圓片一樣薄如50到120微米,細晶片處理滿足這種需求。日益增長的應用RFID標識解決方案和消費電子產品是導致廣泛的全球增長的薄圓片加工和切割設備市場。此外,RFID已擴大其應用程序在智能卡和其他識別標簽。這些應用程序的需求和減少晶片表麵光滑,這是鼓勵使用的薄圓片加工和切割設備市場。

投資改善晶片提供賺錢的機會

此外,日益進步和降低晶圓的大小是促進其應用在化學機械拋光(CMP)。晶片越來越融入處理主要是晶片的高質量的平麵。這是推動全球增長的薄圓片加工和切割設備市場。盡管如此,對改善沉積係統和多個設計日益增長的投資從眾多行業的客戶提供賺錢的機會增長的薄圓片加工和切割設備市場。製造基於射頻(RF)的技術設備支持4 g和5 g無線基礎設施將提供預測期成長的機會。

咯這些信息包含在報告,題為“薄圓片加工和切割設備市場(應用程序邏輯和內存,微電子機械係統(MEMS)、電力設備、無線電頻率識別(RFID),和CMOS圖像傳感器;晶片厚度- 750微米,120微米,50微米;切割技術,刀片切割,激光切割,等離子切割)- - -全球產業分析,趨勢,大小、分享和預測2016 - 2024年。”

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