激光光掩模市場2021年精確展望——KLA-Tencor公司,應用材料公司,光電池的公司,日本Filcon有限公司
激光光掩模市場預計將記錄一個超過2%的複合年增長率預測期(2020 - 2025)。
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競爭格局:
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市場概況:
光掩模是一種石英板,覆蓋著一種不透明的,透明的,和移相區域投射到晶片在光刻過程中定義的布局一層的集成電路。
——晶體管變得越來越小,光掩模已經變得更加複雜,準確的模式轉移到矽片。創建光掩模的過程已成為相應的更高級的,即使是輕微的缺陷光掩模可以矽設備性能的影響。
——驗證光掩模缺陷模式是非常重要的,特別是在高收益的情況下贏得籌碼。每個芯片都是最終的產品在半導體光刻過程中,一個組成部分是通過一個光源的光學光刻技術。這些光掩模的光源用於深紫外(DUV)和極端的紫外線光源(EUV)。
行業新聞和更新:
——2018年10月——海德堡儀器推出了超半導體激光器麵具作家,最經濟的解決方案與150 nm設計節點光掩模的生產。以其高通量、最小特征尺寸,優秀的覆蓋,2層對齊,和CD均勻性,超是理想的解決不同應用在半導體行業。
- 2018年3月Orbotech有限公司和KLA-Tencor公司達成了一項協議,根據KLA-Tencor可能獲得Orbotech多樣化KLA-Tencor公司顯著的收入基礎。本協議提出了解決市場機會的高增長的印刷電路板,平板顯示器和半導體製造領域。
關鍵市場趨勢:
——亞太國家在半導體行業領先的地區。中國和韓國的光掩模的主要國家市場。這些國家擁有最重要的電子產品製造企業。
——此外,中國正在經曆一個巨大的對半導體組件的需求,尤其是集成芯片。中國政府也做了一些改變其政策,以鼓勵國內半導體產業的發展。
——此外,交易會也大大加劇該地區市場的發展。光掩模日本是一個國際研討會和技術展覽光掩模光刻技術在日本。研討會旨在彙集工程師和研究人員來自世界各地的領域的光掩模,天然氣凝析液麵具,和相關技術,討論最近的進展,應用程序和未來趨勢。
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