2021年集成電路襯底市場戰略評估——Ibiden新光,京瓷,東部,TTM技術,Unimicron Kinsus
2020年,全球集成電路襯底市場規模是82.87億美元,預計2027年年底達到92.735億美元,2021 - 2027年期間的CAGR為1.6%。
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頂級公司在全球集成電路襯底市場:Ibiden,新光,京瓷,東部,TTM技術,Unimicron, Kinsus,南亞,ASE, Semco, LG Innotek Simmtech, Daeduck, KCC(韓國電路公司),甄丁技術(s,深南電路、訪問、深圳Fastprint電路技術等。
區域分析:
這是最關鍵的一個集成電路包裝的材料,和IC集成電路襯底的包裝是高達35 - 55%。
主要集成電路襯底的球員包括Ibiden、Unimicron Semco, Simmtech, Kinsus等五大集成電路襯底的球員占大約46%的全球市場。亞太地區是世界上最大消費市場集成電路襯底約占22%,其次是歐洲和北美。在類型方麵,FC-BGA是最大的部分,比例約為27%。和應用程序而言,最大的智能手機應用程序,緊隨其後的是電腦(平板電腦、筆記本)。
行業新聞和更新:
LG Innotek開發了世界上第一個汽車wi - fi 6 e模塊
3所示。3所示。LG Innotek (CEO Cheol-dong宋)於本月2日宣布已經開發了世界上第一個汽車wi - fi 6 e與下一代無線技術模塊。這個突破將使LG Innotek占據有利地位在車輛通信模塊市場,已由日本直到現在。
汽車wi - fi 6 e模塊是近場無線通信組件連接車載信息娛樂係統(20),控製駕駛信息和多媒體內容,智能設備內部和外部的路由器。與下一代wi - fi 6 e(第六代擴展)技術使用6 ghz帶寬,該模塊擁有數據傳輸速度大約3倍速度比現有的wi - fi 5。
本報告部分全球集成電路襯底市場類型的基礎上:
世行BGA襯底
世行CSP襯底
FC BGA襯底
FC CSP襯底
其他類型
的基礎上應用,全球集成電路襯底市場劃分為:
電腦(平板電腦、筆記本電腦)
智能手機
可穿戴設備(智能手表)
其他應用程序
的研究評估市場的總體規模,通過使用自底向上的方法,在數據不同的垂直行業中,終端用戶行業及其應用在各種產品類型記錄和預測預報期內。這些片段和sub-segments記錄的行業專家和專業人員,以及公司代表,表麵上驗證通過分析前一年的數據段和sub-segments獲得一個準確和完整的集成電路襯底市場規模。
影響集成電路襯底市場的報告:
所有機會和風險的綜合評估集成電路襯底市場。
"襯底市場最近的創新和重大事件。
詳細的業務增長策略的研究集成電路襯底市場領先的球員。
結論性研究集成電路襯底市場的增長情節即將到來年。
深入了解集成電路襯底market-particular司機、約束和主要微觀市場。
有利的印象裏至關重要的技術和市場的最新趨勢的集成電路襯底市場。
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表的內容
第一章研究報道
第二章概要
第三章集成電路襯底市場競爭格局的球員
第四章通過類型和應用程序集成電路襯底市場規模
第五章分析全球和區域
第六章公司簡介
第七章市場機會、挑戰、風險和影響因素分析
第八章價值鏈和銷售渠道分析
第九章研究成果和結論
第十章方法/研究方法
最後,集成電路襯底市場報告是可信的來源獲得的市場研究將成倍地加快你的業務。報告給校長地區,經濟形勢與物品的價值,利益,限製,發電,供應,要求和市場發展速度和圖,等等。集成電路襯底行業報告另外提出了一種新的任務SWOT檢查,投機可達到調查,調查和風險回報。
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