倒裝芯片市場規模預計將達到460億美元,到2022年,全球

聯合市場研究發表的一份新報告,題為“”世界倒裝芯片市場——機遇和預測,2014 - 2022》,全球倒裝芯片市場預計將在460億年獲得2022美元,增長9%的複合年增長率從2016年到2022年。在2015年,亞太主導全球倒裝芯片市場,貢獻了超過一半的市場份額為半導體和電子設備由於繁榮的市場。

的關鍵球員在倒裝芯片市場的重點是擴大業務在新興國家通過各種研究和開發新產品發布設施。主要球員在本報告包括IBM、英特爾公司,富士通有限公司3 m,三星電子有限公司,有限公司,公司技術,Inc .,台積電,有限公司,蘋果公司,德州儀器,Inc .)和AMD公司等等。

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研究的主要結論:

o 2015年,銅柱領導整個倒裝芯片市場的收入,並預計將以9.8%的複合年增長率增長預測期間。

o錫鉛共晶焊料將見證低增長率由於政府倡議禁止有毒物質,嚴重影響其市場。

o電子行業在整個倒裝芯片市場構成了顯著的市場份額在2015年由於迫在眉睫需要大小減少電子設備,要求更高的數據傳輸速度和效率的改善。

o在倒裝芯片包裝技術,2.5 d IC 2015年包裝占據了市場。

o亞太主導市場在2015年通過會計市場總收入的50%。

倒裝芯片具不同於彼此碰撞技術的基礎上。撞廣泛用於市場目前,銅由於其優勢比其他方法低成本、高效率、兼容債券墊。此外,即將需要電路小型化,欣欣向榮的便攜設備產業和技術優勢絲焊連接主要因素將推動全球倒裝芯片市場的增長。然而,減少定製選項的可用性以及高資本投資要求建立一個新工廠的局限性限製了市場的增長。

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2.5 d IC封裝技術主導整個市場在2015年由於其等優勢增強能力,提高性能,減少了係統空間需求和低功耗。3 d IC預計最高CAGR注冊為它配備了所有2.5 d IC的優點以及一些額外的優勢。

碰撞技術部分、銅撞了超過50%在2015年由於其獨有的低成本的優勢,與債券墊和應用程序的兼容性收發器等技術,嵌入式處理器,應用處理器、電源管理、基帶、asic、出類拔萃。然而,錫鉛共晶焊料將見證低增長率由於政府倡議禁止有毒物質,嚴重影響其市場。

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電子行業貢獻了超過45%的整體倒裝芯片市場在2015年。迫在眉睫的需要的大小減少電子設備,要求更高的數據傳輸速度和效率改善集體推力更換線與倒裝芯片在電子行業,因此使其在整體市場占主導地位。然而,它和通訊將是增長最快的部分,預計最高12.3%的複合年增長率預測期間。這是由於越來越多的電信服務在偏遠地區以及在IT行業引進新球員,倒裝芯片是用於大型服務器,主機係統和數據中心。

亞太主導市場在2015年會計市場收入總數的50%,預計整個預測期內維持其主導地位。這是認可的各種生產設備在該地區的存在,高的消費和生產的電子產品,倒裝芯片正在逐步取代鋼絲債券和在該地區正在進行的研究和開發。

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倒裝芯片的獨家優勢如消費更少的空間,更好的效率,更多的I / O選項以及改善散熱使他們容易更換絲焊。此外,改善球陣列式翻轉芯片散熱使他們合適的選擇應用程序,在較小的大小是沒有外部散熱器的存在。與這些因素的集體效應倒裝芯片市場預期見證未來5 - 6年的高速增長。

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