全球物聯網芯片市場:最主要的競爭對手是英特爾公司(美國),高通技術公司(美國),德州儀器公司(美國),NXP半導體。(荷蘭)、微芯科技有限公司(美國),聯發科技有限公司(台灣)

物聯網芯片市場報告提出了一係列的市場洞察力幫助更精確的理解,市場格局,問題可以對該行業在未來,和如何定位特定品牌的最好方法。物聯網芯片市場報告提供了每個地理區域的市場潛力增長的基礎上,宏觀經濟參數,消費者的偏好和購買模式,市場供求情況。這份報告的一個增強的用戶體驗,所有的事實和數據統計和數值數據表示在整個報告很好。

今天的企業要求極大地關注,廣泛和注重細節的市場信息,了解市場環境是絕對清楚的。物聯網芯片市場報告給市場大小的估計與關鍵供應商的收入信息,由上遊和下遊產業的發展,工業的進步,關鍵企業,以及細分市場和市場應用程序類型。物聯網芯片市場研究報告生成與深度的結合行業洞察力和最新的工具和技術。研究工作、市場洞察力和分析進行了深入顯然在這個報告中,提出了市場關注的中心。

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市場分析:

全球物聯網芯片市場預計將增長從2018年的初步估計價值91.8億美元的估計價值262.1億美元,到2026年,注冊一個14.00%的複合年增長率的預測期2019 - 2026。市場價值的增長可以歸因於與使用相關的利益不斷增長的需求靈活的Soc類型設計和特定於應用程序的單片機

競爭分析

全球物聯網芯片市場高度分散,主要參與者使用新產品發布等各種策略,擴張,協議,合資企業,合作,收購,和其他人在這個市場來增加他們的足跡。這份報告包括物聯網芯片市場的全球市場份額,歐洲、北美、亞太、南美和中東和非洲。

主要市場/競爭對手的球員

•英特爾公司(美國),
•高通技術公司(美國),
德州儀器公司(美國),
•NXP半導體(荷蘭),
•微芯科技有限公司(美國),
•聯發科技有限公司(台灣),
意法半導體(瑞士),
•瑞薩電子公司(日本)
•華為技術有限公司(中國),
•英偉達公司(美國),
柏樹半導體公司(美國),
•高級微設備公司(美國),
•三星電子有限公司(韓國),
•聯發科技有限公司(台灣),
•微芯科技有限公司(美國),
•矽實驗室。(美國),
•Telit(意大利)
•北歐半導體ASA(挪威)
•Semtech公司(美國),
•馬維爾(百慕大),
•AMD(美國),
•WhizNets Inc .(美國),
•等等。

定義:物聯網芯片市場的全球市場

物聯網芯片包括傳感器,不同類型的處理器,在雲接口IP、asic包裝和許多更多。這些安全與安全問題是醫療設備的應用,消費電子,可穿戴設備、汽車和運輸。

市場驅動程序:

•有高需求的可穿戴設備預計將作為驅動市場增長

•有大米的需求靈活的Soc設計類型和特定於應用程序的單片機也將推動市場增長

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市場細分:全球物聯網芯片市場

由硬件

•處理器
o微控製器(單片機)
o應用處理器(美聯社)
數字信號處理器(DSP)阿
•傳感器
o加速度計
o慣性測量單元(IMU)
o心率傳感器
o壓力傳感器
o溫度傳感器
o血糖傳感器
阿血氧傳感器
o心電圖(ECG)傳感器
o濕度傳感器
o圖像傳感器
o環境光傳感器
o流量傳感器
普通水平傳感器
o化學和氣體傳感器
o運動和位置傳感器
•連接集成電路
o ANT +
o藍牙
o藍牙智能/藍牙低能量(祝福)
無線個域網啊
o無線保真(wi - fi)
o以太網
o近距離無線通信(NFC)
o Enocean
o蜂窩網絡
o無線高速公路可尋址遠程傳感器(碼頭)
o全球導航衛星係統(GNSS)模塊
o線程
z - wave阿
o ISA100
•存儲設備
o靜態隨機存取存儲器(SRAM)
o動態隨機存取存儲器(DRAM)
•邏輯設備
o現場可編程門陣列(FPGA)

最終用途的應用程序

•可穿戴設備
o活動監控
o Smartwatches
o智能眼鏡
o可穿戴的相機
•醫療
o健身和心率監測器
o血壓監護儀
o血糖儀
o連續葡萄糖監測
o脈搏血氧計
o自動體外除顫器
o可編程注射泵
o可穿戴的注射器
o多參數監測
•消費類電子產品
啊,冰箱
高分辨率的電視啊
洗衣機啊
其他產品啊
•建築自動化
o入住率傳感器
o日光感應器
o智能恒溫器
o IP攝像機
o智能電表
o智能鎖
o煙霧探測器
o照明控製致動器
o網關
•工業
o工業微粒
o自學工業機器人
•汽車和運輸
o連接汽車
o智能交通係統(ITS)
•銀行、金融服務和保險(BFSI)
o移動銷售點(mpo)
o亭
•農業
o為農業無線傳感器的應用程序
•零售
啊,聰明的燈塔
•石油和天然氣
o無線傳感器對石油和天然氣
•其他

通過地理

•北美
•南美
•歐洲
•亞太
•中東和非洲

關鍵市場的發展:

•2019年4月,矽實驗室推出了其無線壁虎平台(芯片)物聯網(物聯網)矽實驗室,公司是一個全球無生產線半導體公司。通過這次發射公司正試圖增強其在物聯網的表現。

•2019年4月,小米的推出了其芯片組部門為本單位物聯網產品規定了由該公司投資15億美元擴大在物聯網業務小米是全球領先的智能手機芯片組。

表的內容:全球物聯網芯片市場

01部分:執行摘要
02年部分:報告的範圍
03部分:全球物聯網芯片市場格局
04部分:全球物聯網芯片市場規模
05年部分:全球物聯網芯片市場細分產品
06部分:五種力量的分析
07年部分:客戶景觀
08年部分:地理景觀
09年部分:決策框架
第10部分:司機和挑戰
第11部分:市場趨勢
12:一部分供應商的景觀
13:一部分供應商分析

和更多的……獲得詳細的TOC @https://databridgemarketresearch.com/toc/?dbmr=global-iot-chip-market

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