道康寧公司2009年第三季度銷售和利潤報告
道康寧2009年第三季度的銷售額為14.1億美元,比2008年同期的14.9億美元低5%。2009年前三季度的銷售額為36.2億美元,比2008年前三季度41.5億美元的銷售額低13%。
道康寧執行副總裁兼首席財務官J. Donald Sheets說:“雖然我們仍然感受到全球經濟衰退的影響,但與第二季度相比,第三季度的銷售額增長了近20%,這讓我們感到鼓舞。”“這在我們的有機矽領域尤其明顯,道康寧的雙品牌戰略帶來了穩定的業績。通過道康寧品牌銷售的專業矽膠材料和通過XIAMETER®品牌銷售的標準矽膠產品的銷售額都有所增長。
“道康寧的多晶矽合資企業,鐵杉半導體集團,繼續公布強勁的業績,而宣布的擴張正在按計劃進行,”Sheets說。
關於道康寧
道康寧(www.dowcorning.com)提供性能提升解決方案,滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為有機矽、矽基技術和創新領域的全球領導者,道康寧通過道康寧®和XIAMETER®品牌提供7000多種產品和服務。道康寧是一家由陶氏化學公司和康寧公司共同擁有的合資企業。道康寧超過一半的年銷售額來自美國以外的地區。
關於鐵杉半導體集團
鐵杉半導體集團(鐵杉半導體)由兩家合資企業組成:鐵杉半導體公司和鐵杉半導體有限責任公司。這兩家公司是道康寧公司、信越韓道泰公司和三菱材料公司的合資企業。Hemlock Semiconductor是用於製造半導體器件、太陽能電池和模塊的多晶矽和其他矽基產品的領先供應商。鐵杉半導體公司1961年開始在密歇根州運營,2009年在田納西州破土動工。
道康寧
塞內夫工業公園
比利時塞內夫7180號
聯係人:Karen Heenan-Davies
+44 1446 723498
karen.heenan_davies@dowcorning.com
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